之前小编有跟大家介绍过，6061铝板可以用于口罩机制造，其实6061铝板除了可以用于口罩机，在其他机械中也得到了广泛的应用，就比如半导体设备，那接下来6061铝板厂家博瑞通铝业就给大家介绍一下，半导体设备用6061铝板的制造方法。

       半导体设备用6061铝板的制造方法主要包含以下几个方面：

       1、普通半连续铸造方法制坯；

       2、6061铝板的均匀化热处理采用双级均匀化工艺。第一级温度范围540～570℃，保温时间选择12～24h；第二级温度范围在570～620℃，保温时间选择18～24h；

       3、锻造工艺。压力机砧板预热温度300～350℃，采用多火次锻造时，锻造火次最多不超过3次，采用2-3火次锻造时每一火次的镦粗锻比控制在4～6，采用一火锻造时锻造比控制在7～9之间，终锻温度控制在320～360℃等；

       4、固溶时效工艺。固溶温度为520～540℃，保温时间以45min为基础，锻件厚度每增加1mm，保温时间延长1min。时效温度为160～180℃，保温时间在16～25h之间。

       这种方法制造的半导体设备具有可操作性强、成品率高、产品性能稳定、产品附加值高等优点，适合小批量供货生产，具有显著的经济效益。

       以上既是关于半导体设备用6061铝板的制造方法，如需要6061铝板可以联系我们。